7月29日，合創資本「VINNO Day」論壇第06期《車載芯片，智能汽車的基石》在燧石星火直播平臺和北大i1898 APP上線。本次分享，合創資本投資企業--慷智集成電路（上海）有限公司董事長劉文軍先生，就中國半導體發展、創業及投資、智能汽車的新興市場和機遇、未來汽車芯片展望等話題進行精彩分享；隨后釬諾信息創始人薩向東與劉文軍進行超級對話，直播吸引了近2300多位合伙人、被投企業和投資機構在線收看與交流互動。

以下內容為直播整理總結：

謝謝各位在線的嘉賓和同行，很榮幸能趁這個機會與大家一起分享和探討半導體這個行業，包括車載芯片。

1. 半導體競技場

半導體是一個寬泛的領域，按處理信號可以分為模擬，數字，和數模混合信號芯片；參照功能可分為CPU，GPU，FPGA，DSP，ASIC等；應用環境又分為消費級，工業級，車規級，軍工航天級。具體包括四個部分：

Infrastructure（基礎建設）：包括半導體設備，像Applied Materials,、Lam Research,、KLA-Tencor、ASML、中微等公司；半導體材料由美日壟斷，像Dow、三菱、信越/勝高等知名公司；還有以Synopsys， Cadence，ARM, 華大等為代表的EDA工具和IP。

芯片設計：可以分為兩大類，一類是IDM/ODM垂直整合（代表性企業有Intel/三星/NXP/海力士/TI等）；第二類是Fabless全代工。（以高通/博通/ADI/英偉達/蘋果/聯發科為代表）

Foundry代工：全球逐漸以TSMC，三星，格芯，UMC，X-Fab, Towerjazz等為代表；國內比較知名的是SMIC，華虹，力晶等公司。

OSAT封測：這是芯片的最后一道環節。過去二三十年形成了以Advantest，Teradyne，KeySight等為代表的封測設備廠商；日月光、長電（晶辰）、Amkor等提供封測代工服務。

2. 半導體創業及投資

隨著2015年國家戰略的發布，中國半導體進入黃金十年。中國芯片市場超過2000億美元，70%以上的芯片依賴進口。而車載芯片中進口占比超過90%，機構預測到2025年車載芯片的市場可達500億人民幣；全球化、逆全球化角力下的國產替代也將成為大的趨勢，這是中國芯片投資很好的契機。

中國半導體創業態勢來看，上海張江成為冉冉升起的半導體創業新基地。過去3-5年中國的芯片初創公司的資深人士大都是從硅谷回來的，隨著硅谷技術在中國落地與創新，中國半導體創業呈現百花齊放的快速增長期，類似20年前的硅谷。

從投資的角度來分析，芯片行業的核心技術和高水平的管理（包括技術管理、項目管理）等是幾個比較關鍵的要素。同時持續創新，對中國市場的深刻認知、了解、并快速融入，也是投資的要素之一。

半導體設備領域的投資一般交給國家隊的大基金；半導體材料的投資除了交給國家隊，SiC, GaN等新材料值得關注；EDA工具和IP、AI+EDA值得關注， RISC-V值得關注，基于RISC-V的ecosystem是RISC-V廣泛應用的關鍵。

芯片設計方面的投資，混合信號類專用芯片或細分行業更適合創業團隊；4G/5G車載AI+云，V2X，信號鏈路芯片等值得期待；AI 芯片的ASIC趨勢值得期待。

Foundry代工目前國內有很多家，未來將逐步整合到少數幾家，國內以SMIC為代表。

封測設備領域，ATE測試設備、高性能測量儀器國內廠商值得關注；以SiP以及三維封裝為代表的封測技術值得關注；封測服務方面，長電為代表的國內公司已頗具實力，但國內尚無具有車規級芯片的封測廠商，車載芯片DPPM控制水平有待提高。

3. 智能汽車新興市場和機遇

汽車逐漸從一個高速代步工具，未來3~5年可能甚至更遠5~10年的演進，將會成為高速移動的計算平臺，這會產生新的市場和機遇。

車載實時高清視頻傳輸芯片在智能汽車中不可或缺，未來2~3年是快速增長期，年增長率將會超過35%；智能CV自適應控制是智能汽車的基本要素，超低時延智能ADAS (L2~L3 )是今后3~5年熱點，未來4~5年內智能ADAS輔助駕駛(L2~L3)+智能CV自適應控制將成為標配；智能自動駕駛(L4~L5) 芯片解決方案是未來8~10年的焦點，智能汽車是未來10~20年的終極目標；實時視覺超算+AI (深度學習)是未來20年改變世界的科技源動力；2020年中國智能車載芯片市場將達到$25億美元。

智能汽車基本上由一個中央控制ECU、六大子系統構成。（Autonomous Driving  自動駕駛系統、Infotainment System  信息娛樂系統、V-to-X System 車聯網系統、Connectivity 信號鏈接系統、Safety and Security 安全系統）

車載芯片的種類非常繁多。包括傳感器、非實時信息處理、實時信息處理、控制、實時信息傳輸、駕駛安全、網絡及網絡安全、電池及管理等。

慷智集成電路聚焦車載實時高清視頻傳輸領域。芯片使能智能汽車的三大子系統：信號鏈接、智能控制和自動駕駛、和車載信息娛樂。芯片具有完整自主知識產權，并自主創新了傳輸協議：Automotive High Definition Link （AHDL）。

目前，車載實時視頻傳輸領域基本上由美國德州儀器和美信半導體長期壟斷，慷智是全球第三家、國內唯一能夠研發生產車載高速高清視頻無損傳輸的芯片廠商，將打破由德州儀器和美信半導體的長期壟斷，率先實現汽車芯片領域的國產替代。

超級對話環節（部分問題節選）

（薩向東）Q1：在芯片領域，中美的發展路徑是否有一些變化？或者說在未來5~10年內，中國能夠在多長時間內趕超或者達到美國水平？

（劉文軍）A1: 芯片領域不僅僅是設計，剛才我也介紹了從半導體設備到芯片設計公司，再到生產代工，最后是封測，它是一個完整的產業鏈，沒有一個國家能夠完全獨立。美國之所以有相對完整的產業鏈，還是源于過去40年的積累。

舉個很簡單的例子，半導體設備廠商如Applied Materials、Lam Research等公司已經耕耘了三四十年，中國要想超越，可能時間周期會相對比較久。代工領域，像SMIC是國內做的不錯的。那么哪些方面能夠在短時間內趕上或者超過美國，達到同一起跑線呢？我覺得芯片設計公司是有這種可能性的，因為它們是以產品為導向，芯片設計相對來說比較直接，因為生產和封測是找代工。比如慷智，無論從傳輸速率還是性能，現有產品已經實現國產替代。慷智的下一代產品已經基本完善，再下一代產品就可以和美國公司的產品同場競技。再給我們兩年時間，可以和TI、美信并駕齊驅。EDA領域也是長期積累的結果，短期內很難形成超越。EDA設計工具有很多種，覆蓋芯片設計的各個環節，如果從一兩個點上去突破還有可能的，但短期內要把整個EDA工具全部搞出來比較難。測試設備，國內有很多公司在追趕，需要積累。

再給中國半導體行業10年時間，應該是能達到某一個水平。可能從國家自主的角度和獨立性的角度，應該會比現在好很多。

（薩向東）Q2：中國這兩年的雙創也是一個熱潮，AI是熱點，高科技企業紛紛涌現。具體到芯片領域，對于早期的創業公司來說，他們在這個行業還有多少機會？是否會被知名公司擊敗或收購？

（劉文軍）A2：這是個非常大的問題，很難回答，一家之言。

人工智能基于Shannon信息論，是概率論，這就需要大數據。因此人工智能的應用是縱向市場，它是針對行業的垂直市場，不管你是做芯片還是做軟件，或做其他。如果把人工智能作為公司的基本要點的話，可能擊敗你公司的并不一定是大公司，反而是你的同行。大家可能都是創業公司，某（些）公司做出來的產品可能會更好，價格更優惠，性價比更高，持續性更強，這樣的公司會勝出。大公司在這一塊如果沒有提前布局的話，反而更加困難，因為縱向市場從某種意義上來講，市場空間一般都沒有想象的那么大，大公司可能不一定會投入太多的精力去專注。另外，被收購對于創業公司來講也是一個不錯的選擇，像MobilEye被Intel收購。今天的創業公司，明天也可能成為大公司，像英特爾/高通/博通等最初也是從小公司做起的，關鍵是公司的戰略方向、管理、技術創新、以及產品是否適合行業應用。

所以這個很難講，因為AI領域的創業公司非常多，國內有上百家甚至更多。有可能最后是創業公司把創業公司擊敗，而不是大公司把創業公司擊敗。

（薩向東）Q3：慷智目前有哪些合作的客戶，未來的發展趨勢是什么樣的呢？

（劉文軍）A3：慷智已經在國內知名車廠開始小批量出貨，客戶在使用慷智的芯片產品之前做過各種不同的測試，包括高低溫（-40~105度）、電磁EMC/EMI、ESD靜電等測試，這證明了慷智的芯片產品完全滿足車載前裝應用。慷智正在廣泛地和車載芯片SOC公司聯手提供解決方案，充分利用產業鏈上下游的資源，把我們的產品和合作伙伴的產品同時推客戶，前景可期。

車規級芯片的開發周期比消費級芯片要長很多，汽車行業的特點是系統級產品開發周期都很長，一般需要12~18個月；而消費級產品的開發周期一般在6~9個月。因此，投資芯片要非常有耐心，投資車載芯片就要有更多耐心。

從公司成立的第一天起，慷智的目標就是IPO。就車載高清視頻傳輸細分領域來講， TI和美信這兩家公司幾乎壟斷了全球市場。就目前看，慷智應該是全球第三家，中國唯一的一家，這是我們先天的優勢。

該細分市場也足夠大，跟智能汽車的發展趨勢同步。根據TI和美信預測，到2025年全球車載視頻傳輸市場大概是25億美金左右。三、五年后期待慷智成為一家新的上市公司，跟TI和美信在此細分市場分庭抗禮，不僅僅是中國市場。